Электроника НТБ #6/2023
Ш. Шугаепов, Е. Ермолаев, В. Егошин, Е. Сабирова
СТОЙКОСТЬ К ВНЕШНИМ ВОЗДЕЙСТВИЯМ И НАДЕЖНОСТЬ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОРПУСОВ DOI: 10.22184/1992-4178.2023.227.6.42.43 Рассмотрена надежность и стойкость к внешним воздействиям металлокерамических корпусов, выпускаемых АО «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП»). Отмечено, что эти корпуса соответствуют всем требованиям к надежности и стойкости к внешним воздействующим факторам. Электроника НТБ #8/2022
П. Пармон, А. Панченко, К. Еремченко
ОТЕЧЕСТВЕННЫЕ СТЕНДЫ «СИТ» ДЛЯ ИСПЫТАНИЙ ЭКБ НА НАДЕЖНОСТЬ DOI: 10.22184/1992-4178.2022.219.8.122.126 Описывается проект по созданию линейки стендов для термоэлектротренировки и испытаний на сохранение работоспособности ЭКБ при воздействии повышенных температур и при собственном перегреве при предельных режимах электрической нагрузки. Обосновывается актуальность данной разработки, приводятся технические характеристики и преимущества разрабатываемого оборудования. Электроника НТБ #8/2022
Д. Красовицкий, А. Филаретов, В. Чалый
НИТРИДНАЯ МОЩНАЯ СВЧ-ЭЛЕКТРОНИКА В РОССИИ: НАУКА ПЕРЕХОДА ОТ ТЕХНОЛОГИИ К БИЗНЕСУ DOI: 10.22184/1992-4178.2022.219.8.68.74 Обсуждается проблематика внедрения в массовое производство отечественных разработок мощной СВЧ ЭКБ на основе нитрида галлия. Рассмотрены основные задачи, решение которых необходимо для восполнения дефицита мощной СВЧ ЭКБ на основе нитрида галлия в условиях усилившегося санкционного давления на радиоэлектронную отрасль. Электроника НТБ #5/2022
П. Пармон, А. Панченко, К. Еремченко
УСТАНОВКА ДЛЯ ИСПЫТАНИЙ НА ТЕПЛОВОЙ УДАР «АКТУ‑001» DOI: 10.22184/1992-4178.2022.216.5.78.82 Рассматривается проект по созданию автоматической камеры для испытаний полупроводниковых приборов и интегральных микросхем на тепловой удар, выполняемый АО «НИИЭТ». Обосновывается актуальность данной разработки, приводятся технические характеристики и преимущества разрабатываемой установки перед зарубежными аналогами. Электроника НТБ #10/2020
Д.Красовицкий, А.Филаретов, В.Чалый
НИТРИДНАЯ СВЧ-ЭЛЕКТРОНИКА В РОССИИ: ЕСЛИ ЕЩЕ ПОДОЖДАТЬ, УЖЕ НЕ ДОГОНИМ DOI: 10.22184/1992-4178.2020.201.10.94.99 К числу наиболее острых проблем импортозамещения, решаемых отечественными создателями конкурентоспособной СВЧ-электроники, относится вывод на производственный уровень перспективных, но так и не освоенных в России разработок электронной компонентной базы на основе широкозонных полупроводников группы GaN. Электроника НТБ #6/2020
А. Чиминёв
Печатная плата – ключевой компонент, определяющий надежность конечного продукта DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.42.46 Рассматривается ряд факторов, определяющих надежность печатных плат, связанных с дизайном, материалами, процессом изготовления, контролем и испытаниями и предъявляемыми к изделию требованиями. Приводятся не‑ которые особенности требований к печатным платам стандартов IPC в зависи‑ мости от класса изделия, а также альтернативные и дополнительные требова‑ ния компании NCAB. Первая миля #4/2020
В.Андреев, В.Бурдин, А.Нижгородов
СЦЕНАРИИ ПРОГНОЗА СРОКА СЛУЖБЫ ОПТИЧЕСКОГО ВОЛОКНА В КЛС DOI: 10.22184/2070-8963.2020.89.4.34.43 Рассмотрены возможные сценарии прогноза срока службы оптического кабеля на введенной в эксплуатацию линии связи при использовании рекомендуемой в нормативных документах модели, описывающей взаимосвязь срока службы и вероятности повреждения оптического волокна в кабеле. Электроника НТБ #10/2019
М. Макушин, И. Черепанов
Современные тенденции развития конденсаторов Общими тенденциями развития конденсаторов является уменьшение размеров, обеспечиваемое использованием суперматериалов и супертехнологий, расширение диапазона параметров, увеличение устойчивости к жестким условиям окружающей среды и долговечности. Отмечается перспективность многослойных керамических конденсаторов (MLCC) для поверхностного монтажа. DOI: 10.22184/1992-4178.2019.191.10.50.55 Наноиндустрия #6/2019
М.Г.Мустафаев, Д.Г.Мустафаева, Г.А.Мустафаев
Формирование многоуровневой системы межсоединений и повышение воспроизводимости процесса при создании элементов интегральной электроники DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.6.338.341 Показано формирование многоуровневой системы межсоединений (МСМ) в элементах интегральной электроники, определены влияющие факторы, пути снижения внутренних напряжений и обеспечение адгезии. Показано, что МСМ обеспечивает создание надежных и стабильных элементов и воспроизводимость получения МСМ. Электроника НТБ #5/2019
М. Макушин, В. Мартынов
ПОВЫШЕНИЕ НАДЕЖНОСТИ И ВЫХОДА ГОДНЫХ: ТРАДИЦИОННЫЕ И НОВЫЕ ПОДХОДЫ По мере масштабирования микроэлектронных технологий, освоения производства новых поколений приборов задача увеличения выхода годных становится все более актуальной. Для повышения надежности и выхода годных производители постоянно совершенствуют существующие методы метрологии и тестирования, а также создают новые.