Выпуск #7/2024
С.С.Коган
Транспортные ВОСП большой пропускной способности. Часть 3. Эволюция технологий для изготовления когерентных ЦСП
Транспортные ВОСП большой пропускной способности. Часть 3. Эволюция технологий для изготовления когерентных ЦСП
Просмотры: 44
DOI: 10.22184/2070-8963.2024.123.7.66.71
В цикле статей представлены международные отраслевые стандарты для открытых линейных интерфейсов 400G со сменными когерентными оптическими модулями-приемопередатчиками (трансиверами) транспортных волоконно-оптических систем передачи (ВОСП) OTN/DWDM (часть 1), эволюция поколений когерентных цифровых сигнальных процессоров (ЦСП) для высокоскоростных оптических каналов (длин волн) ВОСП (часть 2), а также эволюция технологий для изготовления когерентных ЦСП для ВОСП (часть 3).
Теги: chip miniaturisation signal processor transceiver transimpedance amplifiers миниатюризация чипов сигнальный процессор трансивер трансимпедансные усилители
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
В цикле статей представлены международные отраслевые стандарты для открытых линейных интерфейсов 400G со сменными когерентными оптическими модулями-приемопередатчиками (трансиверами) транспортных волоконно-оптических систем передачи (ВОСП) OTN/DWDM (часть 1), эволюция поколений когерентных цифровых сигнальных процессоров (ЦСП) для высокоскоростных оптических каналов (длин волн) ВОСП (часть 2), а также эволюция технологий для изготовления когерентных ЦСП для ВОСП (часть 3).
Теги: chip miniaturisation signal processor transceiver transimpedance amplifiers миниатюризация чипов сигнальный процессор трансивер трансимпедансные усилители
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей